1.ZSI：剪切干涉測(cè)量技術(shù)提供z向高分辨率圖像。

2.ZFT：使用集成寬帶反射計(jì)測(cè)量膜厚度和反射率。

3.AOI：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，并對(duì)樣品上的缺陷進(jìn)行量化。

4.ZXI：白光干涉測(cè)量技術(shù)，適用于z向分辨率高的廣域測(cè)量。

5.ZDot：同時(shí)采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color（真彩）無(wú)限遠(yuǎn)焦點(diǎn)圖像。

6.ZIC：干涉對(duì)比度，適用于亞納米級(jí)別粗糙度的表面并提供其3D定量數(shù)據(jù)。

7.生產(chǎn)能力：通過測(cè)序和圖案識(shí)別實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)測(cè)量。

8.光學(xué)輪廓儀可用于樣品復(fù)檢或缺陷檢測(cè)的高質(zhì)量顯微鏡。

9.采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光學(xué)器件的簡(jiǎn)單易用的光學(xué)輪廓儀，具有廣泛的應(yīng)用。

10.晶圓傳送機(jī)械臂: 自動(dòng)加載直徑為50mm至200mm的不透明（如硅）和透明（如藍(lán)寶石）樣品。